通知公告
年產(chǎn)300萬(wàn)片化合物半導體基板材料項目竣工環(huán)境保護(先行)驗收的公示
來(lái)源:本站原創(chuàng )  發(fā)布時(shí)間:2023-10-13 09:57:41

        根據《關(guān)于規范建設單位自主開(kāi)展建設項目竣工環(huán)境保護驗收的通知》、《浙江省建設項目環(huán)境保護管理辦法》(浙江省人民政府令第364號)、關(guān)于印發(fā)《污染影響類(lèi)建設項目重大變動(dòng)清單(試行)》的通知(環(huán)辦環(huán)評函〔2020〕688號),現將浙江康鵬半導體有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)片化合物半導體基板材料項目竣工環(huán)境保護(先行)驗收的相關(guān)信息公示如下:

        建設單位:浙江康鵬半導體有限公司

        建設地點(diǎn):蘭溪經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區光膜小鎮

        公示內容:驗收監測報告、驗收意見(jiàn),詳見(jiàn)附件

        公示地點(diǎn):www.jhxnd.com; 公司內公示欄

        公示時(shí)間:2023年10月13日-2023年11月12日

        公示期間,若對上述公示內容如有異議,請以書(shū)面形式反饋,個(gè)人須署真實(shí)姓名,單位須加蓋公章。

        公眾反饋意見(jiàn)聯(lián)系方式:金華市生態(tài)環(huán)境局蘭溪分局審批科,0579-88902728

 

浙江康鵬半導體有限公司

2023年10月13日

 

附件:1、浙江康鵬驗收意見(jiàn)

           2、浙江康鵬驗收監測報告

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